17:20, 27 февраля 2026Экономика
거대 자본과 인력 앞세운 中, 반도체 시장서도 韓 맹추격[글로벌 포커스]
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2026-02-27 00:00:00:0白剑峰3014246410http://paper.people.com.cn/rmrb/pc/content/202602/27/content_30142464.htmlhttp://paper.people.com.cn/rmrb/pad/content/202602/27/content_30142464.html11921 让中医药以新的姿态站到世界舞台（记者手记）
带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。。快连下载-Letsvpn下载对此有专业解读
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